혼몰

PF 유동화시장에서 불황형 순상환 기조가 지속되면서 유동화증권 잔액이 감소하고 있다. PF 부실 사업장에 대한 구조조정 우려가 커지면서 차환보다는 현금 상환이 늘고 있다. 금융당국의 PF 사업장 정리 촉구로 부실 사업장 손실이 가시화될 가능성이 높아지면서 건설 및 부동산 업체들은 불확실성에 직면하고 있다.

미국 메모리 반도체 기업 마이크론테크놀로지의 긍정적인 실적 발표와 HBM 제품 매진 소식에 국내 반도체 소재·부품·장비 종목의 주가가 강세를 보이고 있다. 마이크론은 2024 회계연도 4분기 매출액이 전년 동기 대비 93% 증가한 77억 5000만 달러를 기록했으며, 2025년 회계연도 1분기 매출 가이던스는 87억 달러로 제시했다. 특히 AI 칩에 사용되는 HBM의 수요가 공급을 앞지르고 있다는 점은 국내 반도체 관련 종목들의 주가 상승에 긍정적인 영향을 미쳤다.

마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하며 시간외 거래에서 주가가 14% 넘게 급등하자 국내 반도체 업종 주가가 크게 반등했다. 특히 SK하이닉스는 8.83% 급등하며 52주 최저가를 기록했던 삼성전자도 3.86% 상승했다. 마이크론 실적 호조는 AI 수요 증가로 인한 데이터센터 D램 수요 증가와 HBM 매출 확대 기대감 때문으로 분석된다. HBM은 삼성전자와 SK하이닉스가 경쟁력을 갖춘 고부가가치 메모리 반도체로, 마이크론의 실적 개선은 국내 반도체 업체들의 실적 개선 기대감을 높였다.

SK하이닉스가 모건스탠리 보고서에 따른 반도체 업황 우려에도 불구하고 하루 만에 낙폭을 일부 만회하며 2.81% 상승했다. 반면, 삼성전자는 외국인 매도세 지속과 함께 3거래일 연속 하락하며 0.16% 내렸다. 증권가에서는 SK하이닉스와 삼성전자의 급락이 과매도 상황이라는 평가를 내놓으며, 미국 등 기술주 반등세와 함께 반발 매수세 유입을 예상했다. 특히, 삼성전자는 내년 HBM 생산능력 확대에 따른 업황 개선 기대감으로 밸류에이션 재평가 가능성이 제기됐다.

이번 주 기관투자자들은 AP시스템, 테크윙, 에코앤드림, 디아이, 인벤티지랩 등의 보유 비중을 확대했으며 특히 제주반도체, 인벤티지랩, 에스트래픽, 필옵틱스에 대한 매수세가 강했다. 외국인 투자자들은 GS글로벌, 에스트래픽, 오성첨단소재, 우리기술, 유일로보틱스 등의 보유 비중을 늘렸으며 GS글로벌, 에스오에스랩, SK이터닉스에 대한 매수세가 두드러졌다. 이러한 기관 및 외국인 투자자들의 매수세는 해당 종목들의 주가 상승에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

미 연준의 빅컷(기준금리 50bp 인하) 발표에도 불구하고, SK하이닉스의 목표주가 하락과 삼성전자의 약세로 코스피 지수는 장 초반 하락 전환되었습니다. 반면, 금리 인하 수혜주로 꼽히는 삼성바이오로직스, 셀트리온 등 바이오주와 자동차, 금융주는 강세를 보였습니다.

미국 연준의 0.5%p 금리 인하에도 불구하고 국내 반도체 주가 하락세를 보이고 있다. 실적 우려가 커진 가운데 미국 반도체 주 하락 마감이 영향을 미쳤다. 특히 엔비디아의 하락은 경쟁사인 AMD와 인텔의 하락으로 이어졌다. 다올투자증권은 SK하이닉스의 추가 하락 가능성은 제한적이며, 향후 반등 가능성을 예상했다. 삼성전자는 HBM, QLC 기반 고용량 eSSD 등 고부가 제품 경쟁력 확인 시 단기 반등 가능성이 있다고 분석했다.

AI 거품론이 사그라들며 엔비디아 주가가 급등, SK하이닉스와 삼성전자가 동반 상승하며 코스피가 2.34% 급등했습니다. 엔비디아 CEO는 AI칩 수요가 여전히 탄탄하다고 강조했고, 미국 정부의 AI 칩 수출 허용 검토 소식도 투자심리를 자극했습니다. 빅테크 기업들은 AI 인프라 확장에 박차를 가하고 있으며, 전문가들은 반도체 업종 매수를 고려해볼 때라고 분석합니다.

미국발 훈풍과 엔비디아 CEO의 긍정적인 AI 시장 전망에 힘입어 코스피가 8거래일 만에 2.34% 상승하며 2570선을 회복했다. 특히 반도체 관련주가 강세를 보였으며, SK하이닉스와 삼성전자는 각각 7.38%와 2.16% 상승했다. 2차전지, 신재생에너지 등 '해리스 트레이드' 관련 주식도 상승세를 보였다.

엔비디아 CEO의 AI칩 생산 확대 발언과 삼성전자 파운드리에 대한 언급으로 삼성전자 주가가 8거래일 만에 반등했다. 엔비디아에 HBM을 납품하는 SK하이닉스도 강세를 보였다. 특히 삼성전자가 TSMC 외에 엔비디아와 유일하게 7나노 미만 파운드리 협력 가능한 회사라는 점이 부각되며 기대감이 커졌다. 다만, 젠슨 황 CEO가 TSMC에 대한 믿음을 강조하며 삼성전자의 장중 상승 폭은 축소됐다.

엔비디아 CEO의 AI 수요 지속 언급과 삼성전자 파운드리 활용 가능성 언급에 힘입어 HBM 관련 주가가 급등했다. 특히 삼성전자는 8일 만에 반등하며 2% 상승했다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하며 7.38% 상승했고, 장비 공급사인 한미반도체 또한 5.3% 상승했다. 외국인 투자자는 SK하이닉스를 대량 순매수했지만, 삼성전자는 순매도했다. 젠슨 황 CEO가 TSMC에 대한 믿음을 강조하면서 삼성전자의 장중 상승 폭은 축소됐다.

엔비디아 주가가 생성형 AI 칩 수요 확대에 대한 기대감으로 8.2% 급등하며 국내 반도체 관련주에 대한 투자심리가 개선됐다. 특히 엔비디아 CEO의 생성형 AI 칩에 대한 긍정적 발언과 사우디아라비아 판매 승인 가능성이 투자심리에 긍정적으로 작용했다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 관련주들이 일제히 강세를 보이고 있다.

디아이는 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 반도체 설비 투자에 따른 수혜가 예상되는 반도체 검사 장비 회사입니다. 특히 SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 투자와 국내 용인 및 청주 투자는 디아이의 반도체 패키징 테스터와 웨이퍼 테스터 수요 증가로 이어질 전망입니다. HBM 시장 성장과 더불어 디아이는 HBM3용 장비 개선과 HBM4용 장비 개발을 진행하며, HBM 단수 증가에 따른 테스터 장비 수요 증가도 기대됩니다. 이러한 성장 동력은 디아이의 주가 상승에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

디아이는 SK하이닉스의 미국 인디애나주, 용인, 청주 투자 계획에 따른 반도체 검사 장비 수주 확대로 실적 개선이 예상된다. 특히 SK하이닉스의 2024년~2025년 미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 투자와 2027년 5월 준공 예정인 용인 반도체 클러스터 투자는 디아이의 패키징 테스터 수요 증가로 이어질 것으로 전망된다. 또한, 청주 M15X 팹 건설 및 2025년 11월부터 시작되는 차세대 디램 및 HBM 생산 역시 디아이의 수주 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

오는 13일 예정된 시가총액 규모별 지수 정기변경을 앞두고, NH투자증권은 상향 편입된 종목 중 모멘텀 지속 여부를 주의 깊게 살펴볼 것을 조언했습니다. 역사적으로 대형주 및 중형주로 승격된 종목들은 편입 이후 모멘텀이 지속되는 경향을 보였으며, 특히 상향 편입된 종목들은 지난 15년간 코스피 대비 우월한 상대 수익률을 기록했습니다. 반면, 하향 편입된 종목들은 부진한 주가 모멘텀이 지속되는 경향을 보였지만, 대형주에서 중형주로 하향 편입되는 경우에는 중소형주 펀드 유니버스 편입과 함께 단기적인 반등 가능성도 존재합니다.