GST가 액침냉각 시스템 시장 진출을 본격화하며 신성장 동력 확보에 나섰습니다. 2022년부터 기술 개발을 시작한 GST는 현재 1상형, 2상형 두 가지 타입의 액침냉각 시스템 필드 테스트를 진행 중이며, 데이터센터 건설 단계부터 설계에 반영해야 하는 시스템 특성상 2026~2027년부터 본격적인 공급을 목표로 하고 있습니다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가와 맞물려 GST의 미래 성장 동력으로 자리매김할 전망입니다.

레이저 접합 장비 전문 기업 다원넥스뷰가 스팩합병을 통해 코스닥에 입성했으나, 첫날 주가는 약세를 면치 못하고 있습니다. 11일 오전 다원넥스뷰는 전 거래일 대비 13.94% 하락한 1만1920원에 거래되고 있습니다. 다원넥스뷰는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트 프로브카드 탐침 접합 장비 등을 제공하는 기업입니다. 상장 첫날 주가 하락은 스팩 합병에 대한 투자 심리 위축과 차익 실현 매물 출현 등이 영향을 미친 것으로 분석됩니다.

레이저 접합 기술 기반 반도체 공정 장비 전문 기업 다원넥스뷰가 코스닥 시장에 입성했지만, 주가는 기대에 못 미치는 모습입니다. 11일 오전 다원넥스뷰는 기준가 대비 13% 이상 하락한 가격에 거래되고 있습니다. 스팩 합병 상장 첫날 주가 약세는 시장의 기대감이 이미 주가에 선반영되었다는 분석과 함께 차익 실현 매물이 출회된 영향으로 풀이됩니다. 다원넥스뷰는 합병 자금을 연구개발 및 사업 확장 투자에 활용할 계획입니다.

레이저 마이크로 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 코스닥 시장에 상장했다. 다원넥스뷰는 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 보유하고 있으며, 주력 제품은 HBM 향 프로브카드에 적용될 수 있는 고부가·고성능 장비인 HSB다. 다원넥스뷰는 최근 4년간 연평균 38.3%의 매출 성장을 기록했으며, 올해 흑자 전환을 목표로 하고 있다. 이번 코스닥 상장으로 확보한 자금은 HBM, FCBGA 관련 신사업에 투자할 계획이다.

레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 신한제9호스팩과의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장했으나, 첫날 급락세를 면치 못하고 있다. 시초가 대비 15% 이상 하락한 1만1680원에 거래되며 부진한 출발을 보였다. 다원넥스뷰는 반도체 테스트 및 패키징에 사용되는 레이저 접합 장비를 공급하는 기업으로, 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비 등을 제공하고 있다.

세계 최대 파운드리 기업 TSMC 주가가 연일 사상 최고치를 경신하며 시총 1조 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 뉴욕증시에서 TSMC는 2.29% 상승한 168.16달러로 마감하며 시총 8722억 달러를 기록했다. 이는 엔비디아에 이어 반도체 기업으로는 두 번째로 시총 1조 달러 달성 가능성을 높이는 것이다. TSMC 주가 상승은 엔비디아의 실적 호조와 액면 분할 소식에 따른 랠리와 더불어 AI 특수로 인한 5월 매출 급증 발표가 주요 동력으로 작용했다. 엔비디아의 칩 제작을 TSMC가 담당하고 있어 엔비디아의 성장은 곧 TSMC의 수혜로 이어지기 때문이다.

생체현미경 개발업체 아이빔테크놀로지가 기술특례 상장을 추진하며, 브루커, 칼자이스메디텍 등 세계적인 기업을 비교기업으로 선정해 기업가치를 산정했습니다. 하지만 아이빔테크놀로지는 현재 순손실을 기록 중이며, 2026년 이후 흑자 전환을 예상하고 있어, 고평가 논란이 제기됩니다. 기술특례 상장 특성상 성장성을 바탕으로 공모가가 산정되지만, 상장 이후 주가 흐름 부진 가능성도 있어 투자 시 유의해야 합니다.