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사피엔반도체, 44억 규모 CMOS 백플래인 개발 계약
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사피엔반도체, 43억 규모 CMOS 백플레인 계약 체결…주가 상승 기대
사피엔반도체가 아시아·태평양 지역 마이크로 LED 디스플레이 제조업체와 43억9495만원 규모의 CMOS 백플레인 개발 계약을 체결했다.
이는 최근 매출액의 137%에 달하는 규모로, 사피엔반도체의 실적 개선 및 미래 성장 가능성에 대한 기대감을 높인다.
특히 마이크로 LED 시장은 차세대 디스플레이 기술로 주목받고 있으며, 사피엔반도체의 기술력과 시장 경쟁력을 입증하는 계약으로 평가된다.
2024-06-21 14:24:40
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