브이엠이 SK하이닉스에 반도체 제조 장비를 공급하는 계약을 체결했다는 소식이 전해지면서 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 계약 규모는 110억원으로 최근 매출액 대비 42.29% 수준이며, 계약 기간은 다음 달 12일부터 7월 23일까지다. 이번 계약은 브이엠의 매출 증대 및 실적 개선에 기여할 것으로 전망되며, SK하이닉스와의 장비 공급 계약은 브이엠의 기술력과 경쟁력을 인정받았다는 것을 의미한다.

한미반도체 주가가 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 공급 계약 체결 소식에 급등하며 LG전자 시총을 넘어섰습니다. 한미반체는 지난 7일 SK하이닉스와 1499억원 규모의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비 공급 계약을 체결했으며 이는 최근 매출의 94%에 달하는 규모입니다. 이번 계약으로 한미반도체는 HBM 시장에서의 입지를 강화하고 성장을 가속화할 것으로 전망되며, 이는 주가 상승에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.