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램테크놀러지, 반도체 유리기판 관련 식각기술 특허 출원
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램테크놀러지, TGV 인터포저 시장 진출 본격화...주가 상승 기대
램테크놀러지가 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심 기술인 글라스홀 식각 기술 개발 관련 특허를 출원하며 TGV 시장 진출을 본격화했습니다.
특히 고객사와 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있어 TGV 시장 확대에 따른 수혜가 기대됩니다.
회사는 TGV용 식각액 상용화를 통해 시장 진출을 가속화하고, 글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하며 사업을 확장할 계획입니다.
2024-07-02 11:18:18
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