AI 시대의 핵심 부품인 HBM 시장에서 SK하이닉스의 강세가 지속되고 있으며, 삼성전자가 엔비디아와의 협력 강화와 자체 AI 가속기 개발을 통해 반격을 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM3E 8단 양산 시작과 12단 제품 개발은 주가에 긍정적 요인으로 작용할 것으로 예상되지만, 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 '탈 엔비디아' 움직임은 변수로 작용할 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협력을 강화하며 시장 지배력을 확대하고 있으며, TSMC와의 협력을 통해 HBM4 개발까지 진행하며 시장 선점에 박차를 가하고 있다.