유안타증권은 덕산하이메탈이 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼(MSB) 사업의 성장과 함께 자회사들의 성장 가능성을 고려했을 때 저평가 상태라고 분석했습니다. 특히, 반도체 패키징 시장 성장과 메모리반도체 고정거래가격 반등으로 솔더볼 관련 매출 증가가 예상됩니다. 국내외 기판 기업들이 올해 하반기 FC-BGA 수요 회복을 전망하고 있으며, 덕산하이메탈의 고객사인 삼성전기와 LG이노텍도 하반기부터 FC-BGA 관련 매출 증가를 예상하고 있습니다.

한국거래소 코스닥시장본부는 덕산테코피아에 대해 현저한 시황변동 관련 조회공시를 요구했습니다. 이는 최근 덕산테코피아 주가가 급등한 데 따른 조치로, 회사는 14일 오후 6시까지 공시를 통해 주가 급등 원인과 배경을 설명해야 합니다. 투자자들은 덕산테코피아의 공시 내용을 주의 깊게 살펴볼 필요가 있습니다. 특히 최근 사업 실적, 신규 사업 진출, 투자 유치, 기술 개발 등 주가 변동에 영향을 줄 수 있는 중요한 정보가 공시될 가능성이 높습니다.