유안타증권은 덕산하이메탈이 솔더볼(Solder Ball)과 마이크로 솔더볼(MSB) 사업의 성장과 함께 자회사들의 성장 가능성을 고려했을 때 저평가 상태라고 분석했습니다. 특히, 반도체 패키징 시장 성장과 메모리반도체 고정거래가격 반등으로 솔더볼 관련 매출 증가가 예상됩니다. 국내외 기판 기업들이 올해 하반기 FC-BGA 수요 회복을 전망하고 있으며, 덕산하이메탈의 고객사인 삼성전기와 LG이노텍도 하반기부터 FC-BGA 관련 매출 증가를 예상하고 있습니다.