혼몰

엔비디아 AI 반도체 수요 증가로 TSMC 밸류체인 투자 매력 부각.

TSMC는 3분기 스마트폰, PC 부진 속에서도 AI 반도체 제조에 집중하며 공격적인 투자를 진행 중.

특히 패키징 기술 우위를 바탕으로 시장 장악력을 강화하며 후공정 패키징 관련 기업들의 수주와 실적 증가 전망.

리노공업은 칩렛 구조 채택 확대와 패키징 고도화에 따른 테스트 중요도 상승으로 매출 증가 기대.

파크시스템스는 원자현미경 도입 확대와 패키징 기술 고도화로 구조적 성장 궤도 진입 예상.