혼몰

미국 정부의 엔비디아 AI 칩 수출 검토 소식과 엔비디아의 AI 칩 수요 지속 등 긍정적인 소식에 국내 반도체 소재·부품·장비 기업 주가가 강세를 보였다.

특히 미래반도체는 상한가를 기록했고, 리노공업, HPSP, 이오테크닉스, 테크윙 등도 6~8%대 상승했다.

엔비디아 주가 상승과 함께 TSMC, 브로드컴, ASML 등 글로벌 반도체 기업 주가도 상승했다.

국내 대형 반도체주인 삼성전자와 SK하이닉스도 각각 2.

16%, 6.

04% 상승했다.