한미반도체 주가가 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 공급 계약 체결 소식에 급등하며 LG전자 시총을 넘어섰습니다. 한미반체는 지난 7일 SK하이닉스와 1499억원 규모의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비 공급 계약을 체결했으며 이는 최근 매출의 94%에 달하는 규모입니다. 이번 계약으로 한미반도체는 HBM 시장에서의 입지를 강화하고 성장을 가속화할 것으로 전망되며, 이는 주가 상승에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

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