혼몰

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 웨이퍼 탈착 공정에 레이저 기술 도입을 추진하며 레이저쎌 주가가 8% 상승했다.

HBM 적층 수 증가로 인해 얇아진 웨이퍼의 훼손 우려와 기존 메카니컬 방식의 한계로 레이저 기술 도입이 불가피해졌다.

레이저쎌은 면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 칩 패키징 장비를 제조하며, 관련 특허를 보유하고 있다.