혼몰

디아이는 SK하이닉스의 미국 인디애나주, 용인, 청주 투자 계획에 따른 반도체 검사 장비 수주 확대로 실적 개선이 예상된다.

특히 SK하이닉스의 2024년~2025년 미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 투자와 2027년 5월 준공 예정인 용인 반도체 클러스터 투자는 디아이의 패키징 테스터 수요 증가로 이어질 것으로 전망된다.

또한, 청주 M15X 팹 건설 및 2025년 11월부터 시작되는 차세대 디램 및 HBM 생산 역시 디아이의 수주 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.