혼몰

토모큐브는 반도체 패키징 분야 전문 전시회인 ASPS에 참가하여 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피(Holotomography) 기술을 선보이며, 특히 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개한다.

HT-T1은 TGV 내벽 조도 측정, 미세 크랙 검사 등 기능을 제공하며, HT-R1은 반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징하는 솔루션으로 Hybrid bonding 구조에서 SiO2 조도와 Cu 패드 함몰량을 동시 측정 가능하다.

이러한 기술은 글래스 기판, XR/AR Glass, Ultra-Thin Glass, Hybrid bonding, OLED, OLEDoS, MLA, Build-up Film 등 다양한 분야에 적용될 수 있으며, 토모큐브는 이번 전시회를 통해 고객의 검계측 과제 해결을 위한 혁신적인 솔루션을 제시하고, 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서의 초석을 다질 계획이다.