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가온칩스, 72억 주문형 반도체 설계개발·시제품 계약
n.news.naver.com
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가온칩스, 72억 규모 주문형 반도체 계약 체결...실적 개선 기대
가온칩스가 딥엑스와 72억원 규모의 주문형 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다.
이는 지난해 매출액의 11.
32%에 해당하는 규모로, 가온칩스의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
계약 기간은 올해 연말까지다.
2024-08-08 11:24:42
#가온칩스
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