미국발 훈풍에도 불구하고 삼성전자는 '8만전자' 달성에 어려움을 겪고 있습니다. 반면 SK하이닉스는 HBM 시장 선두주자로서 '23만닉스'를 돌파하며 고공행진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 납품을 위해 퀄 테스트를 진행 중이며, 증권가에서는 6월 8단, 3분기 12단 제품 인증 통과 가능성을 높게 전망하고 있습니다. 하지만, 시장에서는 삼성전자가 HBM3E 납품 지연으로 SK하이닉스와의 격차가 벌어지고 있다는 우려를 제기하고 있습니다.