LX세미콘이 SiC 사업을 축소하고 DDI 칩과 방열 기판 사업에 집중하기로 결정하면서 주가에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. SiC 사업 철수는 투자 비용 대비 이익이 크지 않다고 판단한 결과이며, DDI 칩과 방열 기판 사업에 대한 투자를 강화할 것으로 보입니다. 특히 방열 기판 사업은 반도체 업계의 신성장 먹거리로 꼽히며 성장 가능성이 높습니다. 다만, SiC 사업 철수로 인한 투자 손실과 사업 재편 과정에서 발생할 수 있는 어려움은 주가에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

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