레이저 마이크로 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 코스닥 시장에 상장했다. 다원넥스뷰는 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 보유하고 있으며, 주력 제품은 HBM 향 프로브카드에 적용될 수 있는 고부가·고성능 장비인 HSB다. 다원넥스뷰는 최근 4년간 연평균 38.3%의 매출 성장을 기록했으며, 올해 흑자 전환을 목표로 하고 있다. 이번 코스닥 상장으로 확보한 자금은 HBM, FCBGA 관련 신사업에 투자할 계획이다.

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