혼몰

오이솔루션이 250억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정하며 레이저칩 생산시설 증설에 나섰다.

이는 AI 데이터 센터와 6G 네트워크 확장에 필수적인 레이저칩 수요 증가에 대응하기 위한 것이다.

오이솔루션은 레이저칩 국산화 개발·생산을 통해 글로벌 공급사 몇 곳이 과점하고 있는 시장에서 경쟁력을 강화하고, 원재료 내재화를 통해 원가절감 효과를 기대하고 있다.

이번 생산시설 증설은 데이터센터 및 자율주행 라이다(LiDAR) 레이저칩 제품 판매 확대를 통한 실적 턴어라운드와 지속적인 성장을 목표로 한다.