혼몰

오킨스전자는 대만 반도체 전시회에서 첨단 반도체 테스트 솔루션과 혁신적인 반도체 패키징 기술을 선보이며 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있습니다.

특히, 고성능·저전력·소형화에 초점을 맞춘 제품을 공개하며, AI, 5G, 자율주행 등 차세대 기술에 필수적인 반도체 솔루션을 강조하고 있습니다.

또한, TSMC와의 협력 강화를 통해 아시아 시장에서의 입지를 굳건히 다질 전망입니다.

이러한 기술력 강화와 시장 확장 노력은 오킨스전자의 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.