혼몰

하스가 정부 지원을 받아 반도체 패키징용 핵심 소재 국산화 기술 개발에 착수하면서 주가 상승에 대한 기대감이 높아지고 있다.

하스는 유리 소재 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판 시장 진출을 노리고 있다.

특히 삼성전기, 인텔 등 글로벌 기업들이 유리 기판에 투자를 확대하고 있는 가운데, 하스의 기술력은 시장 경쟁력을 높일 것으로 예상된다.

이는 하스가 독점적인 기술력을 바탕으로 시장 지배력을 강화하고 성장을 가속화할 가능성을 시사한다.